赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

赛美特 x 苏州威微｜携手启动12吋大硅片全自动化CIM二期项目

26-07-0812:00:00

7月6日，赛美特集团与苏州威微电子材料有限公司（以下简称“苏州威微”）圆满召开全自动化CIM二期项目启动会。

这是双方继一期CIM项目落地后的再度合作，标志着苏州威微12吋大硅片智能工厂建设迈入全自动化阶段。赛美特以专业的软件产品与交付服务，助力苏州威微稳步推进全自动化智能制造升级，筑牢企业核心竞争力。

双方再度携手，夯实全自动化智能制造底座

半导体硅片制造工艺持续精密化、量产管理标准日趋严苛，智能化升级已成为企业提质、降本、稳良率的核心抓手。2025年，赛美特为苏州威微成功落地一期CIM项目，成功上线MES、EAP、SPC、RMS、YMS等核心系统，帮助企业完成生产执行、设备联动、工艺管控、基础质量数据的全面智能化管理，为全自动化升级筑牢坚实底座。

基于一期项目的稳定运行与高度适配性，苏州威微再度携手赛美特启动二期智造升级。本次项目全新导入FDC、RTD、WMS、DMS、Monitoring等9套核心系统，在原有智能化底座之上，实现智能调度、智能物流、全流程智能质控、数据自分析优化等核心能力，全方位完善工厂智造体系，助力产线全面实现全自动化智慧生产模式。

全维度自动化升级，解锁硅片制造全新效能

本次二期CIM项目精准聚焦12吋硅片制造核心痛点，围绕物流仓储、生产调度、质量管控、数据决策、智能分析五大维度，搭建全流程、可闭环、可迭代的全自动化生产体系，全面提升工厂智能化管理水平。

仓储与生产自动化层面

项目将高度整合ERP、WMS、MES系统与自动仓储硬件设备，搭建一体化智能物流体系，实现物料入库、调度、出库全流程无人值守。依托RTD智能算法联动AMHS自动搬运设备，构建“仓储-物料-机台”全自动流转链路，打通物料生产断点，有效提升产线流转效率与设备稼动率。

质量全流程管控层面

通过落地QMS质量管理系统，实现来料、制程、异常、成品、追溯全链条品质工作信息化、标准化。搭建产品全生命周期质量管控体系，统一全厂质控标准，实现质量问题全闭环管理，从体系层面稳定量产良率

数据智能决策与分析层面

依托Monitoring实时监控平台与定制化报表订阅功能，可实时可视化展示产线、设备、质量核心数据，主动推送异常信息，助力高效精准决策。同时搭载DMS缺陷管理系统，联动SPC、FDC、YMS多源数据，实现生产质量数据自动抓取、归类、分析与工艺自适应优化，以数据赋能制程持续迭代。

AI赋能，优化完善缺陷智能管理

在全自动化生产体系之上，本次项目重磅叠加AI赋能，落地专属硅片缺陷Map智能判定解决方案，颠覆传统人工判片模式，有效解决人工判片效率低、标准不统一、人为误差大、无法适配大规模量产的行业痛点。

该方案融合AI图像算法、几何算法、SSA智能寻优算法三大核心技术协同运算，可精准识别硅片各类细微、隐性缺陷。同时支持按需量化判片标准，适配不同产品工艺特性与量产需求，实现缺陷检测智能化、标准化判定。大幅降低人工复检成本，提升缺陷识别的精准度与一致性，为客户的高精密、高良率量产保驾护航。

启动会上，双方领导分别致辞发言，对本次项目的落地价值与未来合作前景给予高度认可。

赛美特项目负责人表示，半导体硅片制造正朝着高精度、高复杂、高稳定性的先进制造方向快速演进，本次二期项目，是双方合作的重要进阶，赛美特将充分发挥全栈自研CIM产品优势与丰富的泛半导体交付经验，高标准、高质量推进项目落地，全力助力苏州威微实现生产全自动化、质量智能化、管理精细化的全面跃升。

苏州威微项目负责人表示，数字化、智能化是企业突破产能瓶颈、提升产品竞争力的必经之路。一期项目的成功落地为生产管理提效、质量管控升级打下了良好基础。期待通过二期全链路系统升级，彻底打通全厂数据壁垒、优化生产流转流程，依托无人化生产模式大幅提升产线运行效率，强化智能质控核心能力，全方位升级工厂智造水平与量产竞争力。

以本次项目启动为新起点，赛美特将依托在半导体12吋智能制造领域深厚的技术积累与丰富的项目实践，全面推进项目高质量建设。从一期智能化平台构建，到二期全自动化升级，赛美特始终坚持与客户共同成长，以分阶段建设、持续迭代优化的实施理念，推动智能制造能力不断进阶。

作为国内半导体智能制造软件领域的领军者，赛美特已形成覆盖MES、EAP、SPC、YMS、FDC、RTD等核心系统的全栈自研智能制造系统平台，并在多个12吋晶圆厂实现规模化应用，持续引领国产半导体智能制造升级。未来，赛美特将继续深耕半导体领域，依托全栈自研CIM平台与AI智造能力，持续为行业客户打造智能制造标杆工厂，为国产半导体行业高质量发展注入持续动能。