赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

赛美特 x 颀中科技 | 再度携手，拓展先进封装设备自动化新篇章

26-08-1712:00:00

近日，赛美特与颀中科技（苏州）有限公司（以下简称“颀中科技”）设备自动化项目启动会在苏州顺利举行。这是双方继去年围绕CP/FT制程开展设备自动化合作后的再度携手。基于前期良好的合作基础与项目落地成果，颀中科技再次携手赛美特，进一步拓展设备自动化建设范围。

本次项目将围绕PlantU EAP、PlantU RPA、PlantU RMS三大系统展开建设，聚焦设备连接、数据采集、非标设备自动化及配方管理等关键环节，进一步完善先进封装生产现场的自动化能力，助力颀中科技持续提升生产效率与设备综合效能。

三大系统协同，构建高效稳定设备自动化体系

随着半导体封测产业持续向高效率、高质量与精细化生产演进，先进封装制造现场对设备自动化、数据管理和生产协同能力提出了更高要求。

赛美特与颀中科技再度深化合作，通过深化设备自动化能力，提升数据采集效率与准确性，持续释放设备运行效能。本次项目将围绕三大系统建设，形成覆盖设备接入、数据采集、自动操作和Recipe管理的设备自动化体系。
PlantU EAP

EAP作为设备自动化的核心连接平台，将实现设备与生产系统之间的数据互通。通过实时采集设备状态、运行参数、报警信息等关键数据，为生产追溯、异常分析以及后续数据应用提供可靠的数据基础。

PlantU RPA

AI RPA则聚焦设备自动化中的操作执行环节，尤其针对部分无法通过标准接口接入的非标设备，通过AI视觉识别和智能流程执行能力，实现设备界面自动识别、参数采集、信息录入和操作控制，减少人工重复操作，提高设备自动化覆盖能力。

PlantU RMS

RMS则负责生产配方的集中管理与智能校验。面对先进封装生产过程中不断增长的Recipe数量，RMS能够连接MES、EAP与设备端，实现配方统一管理、智能匹配和参数验证，提升工艺执行准确性。

三大系统协同运行，共同形成“设备连接—数据采集—自动化操作—工艺校验”的设备自动化链路，让设备、数据与生产流程进一步实现协同。

从自动化执行到效率提升，释放先进封装设备运行效能

设备自动化建设的最终价值，需要回归生产现场，以效率提升和管理改善为核心。

本次项目将按照“苏州集中开发、原型机验证、稳定后向合肥平展”的实施路径推进，逐步完成系统建设与现场应用验证。结合项目建设目标，自动化能力落地后，项目将进一步提升工作效率，提升数据采集效率与准确性，降低差错风险，并持续推动设备综合效率与生产管理水平提升。

启动会上，赛美特集团高级副总裁郑安佑表示，“此次与颀中科技再度携手，是双方良好合作基础上的进一步深化。对赛美特而言既是客户认可，也是持续提升半导体封测设备自动化能力的重要实践。赛美特将充分发挥在半导体设备自动化及智能制造软件领域的技术积累，结合颀中科技实际生产需求，高标准推进项目建设与落地，持续提升设备连接、数据采集与自动化作业能力，为颀中科技先进封装制造效率提升提供可靠支撑。”

未来，双方将继续围绕半导体封测生产现场的实际需求，在设备连接、数据采集、自动化操作和生产管理等领域持续探索与实践，让设备连接更加高效、生产数据更加准确、现场作业更加自动，为先进封装制造效率与设备综合效能提升持续赋能。

关于颀中科技

颀中科技（688352）作为高端先进封测领军企业，深耕集成电路封测服务。公司以凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）为核心技术，在显示驱动芯片封测领域位居境内第一、全球前三；同时可提供电源管理、射频前端及功率器件等多元芯片的一站式封测服务。依托合肥与苏州双基地协同布局，高效服务全球顶尖客户，持续赋能先进封测领域高质量发展。