赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

Fully Auto不是终点，AI正在重塑半导体工厂智能制造

26-07-1512:00:00

近期，一篇《带你轻松了解半导体CIM系统之Fully Auto》（点击看原文）的行业科普文章，对半导体工厂自动化升级进行了系统梳理。从Manual Fab到Auto1、Auto1.5、Auto2再到Auto3，文章清晰展现了半导体工厂自动化不断演进的技术路径，也引出对于下一代智能工厂发展的新思考。

过去二十多年，半导体工厂自动化始终围绕一个核心目标持续演进——以更加稳定、高效、精准的方式组织生产。

从设备互联、物流自动搬运，到实时调度、品质控制，再到全自动化生产，CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造）持续推动半导体工厂制造体系向更高水平自动化迈进，不断提升生产效率、工艺一致性、设备利用率以及制造稳定性，成为当前半导体工厂实现高质量制造的重要软件基础。

如今，随着AI、大模型等技术快速发展，一个新的行业课题正在浮现：当Fully Auto成为先进半导体工厂的重要建设目标，AI又将为工厂带来哪些新的能力？

Fully Auto，并不是智能制造的终点

回顾半导体工厂自动化的发展历程，每一次自动化升级，本质上都是制造能力的一次跃升。

Auto1阶段

以MES、EAP等系统为代表，实现设备互联、生产执行和数据采集，建立起数字化生产基础

Auto1.5阶段

AMHS实现物料自动搬运，物流效率显著提升

Auto2阶段

RTD、FDC、APC等系统进一步打通生产调度、设备管理和工艺控制，实现全厂协同运行。

Auto3阶段

大数据、数字孪生、预测性维护等技术逐步融入制造现场，工厂开始向更加智能的生产模式演进。

这一过程中，自动化持续提升着制造过程的确定性——通过标准化的软件系统，将复杂的生产流程转化为可执行、可追溯、可优化的制造体系，实现生产效率、工艺一致性和产品质量的持续提升。

以上内容整理自《带你轻松了解半导体CIM系统之Fully Auto》

但随着先进工艺不断发展，半导体工厂面临的挑战已不仅是设备数量增加，而是制造复杂度呈指数级提升。与此同时，设备事件、工艺参数、品质数据、生产履历等海量实时信息持续产生，制造系统需要处理的不再只是数据本身，而是具有完整制造语义（Manufacturing Context）的实时生产信息。

随着AI的发展，行业开始探索如何让制造系统具备更强的分析、预测和持续优化能力。

AI，是CIM持续演进的新动能

AI价值的发挥，离不开CIM长期积累的数据、流程和制造知识。

对于半导体工厂而言，AI真正需要理解的并非孤立的数据，而是完整的制造语义，包括设备状态（Equipment State）、生产履历（Wafer Genealogy）、工艺上下文（Process Context）、生产调度（Dispatch Context）、品质管理以及设备运行历史等信息。这些制造知识并非天然存在，而是经过MES、EAP、RTD、FDC等系统长期沉淀和组织形成。

换句话说，AI真正理解的不仅是数据，而是制造过程。

建立在统一CIM体系上的制造知识，为AI形成可信的分析、推理和辅助优化能力提供了重要基础，也让工业AI能够更加贴近真实生产场景，而不仅停留于数据分析层面。

因此，AI的应用并非脱离CIM体系，而是建立在长期积累的数据、流程和制造知识基础上的持续演进。CIM支撑着今天的Fully Auto，AI则进一步拓展了智能工厂的软件能力边界。

自动化升级，比增加系统更重要的是平台能力

过去，半导体工厂通常会根据不同建设阶段，引入MES、EAP、SPC、FDC、RTD、YMS等系统，每套系统解决一个业务领域的问题。

这种模式能够满足阶段性建设需求，但随着工厂规模扩大，不同系统之间的数据标准、接口协议和业务对象逐渐形成割裂，Lot、Recipe、Equipment等核心对象需要重复维护，系统协同复杂度不断提升，升级、扩展和运维成本也随之增加。

因此，越来越多先进半导体工厂开始关注的不再只是单个系统能力，而是软件平台是否具备持续演进能力。

平台化建设的价值，并非产品覆盖范围更广，而是在统一的数据模型、统一的制造对象、统一的业务流程基础上，实现各系统之间高效协同，为工业AI提供一致的数据底座和制造知识体系。

从行业实践来看，半导体工厂迈向AI时代，并不存在“一步到位”的智能化路径，而是更多遵循一条渐进式演进路线：

数据统一 ➡ 流程统一 ➡ 平台统一 ➡ 制造知识沉淀 ➡ AI持续赋能。

前期数字化基础越扎实，制造知识积累越完整，AI应用越容易快速落地，也更有利于形成持续优化能力。这也是越来越多先进制造企业开始重视平台化建设的重要原因。

全栈CIM，支撑半导体智能制造持续演进

自动化建设并不存在跨越式捷径，而是遵循循序渐进的发展规律。每一个阶段的升级，都建立在上一阶段能力成熟的基础之上。从设备互联到生产执行，从物流协同到智能调度，再到品质管理与制造分析，各类CIM系统需要建立统一的数据架构和业务体系，才能支撑工厂持续演进。

作为长期深耕半导体智能制造软件领域的国产工业软件企业，赛美特持续围绕PlantU产品体系构建覆盖MES、EAP、SPC、YMS、FDC、APC、RTD、MCS、APS等核心CIM软件，形成覆盖设备互联、生产执行、物流调度、品质管理、计划协同等关键业务的一体化平台能力。

平台化建设的价值，不仅体现在产品覆盖范围，更体现在统一的数据底座和业务协同能力。企业可以结合工厂建设节奏分阶段实施，在保持现有生产稳定运行的基础上持续扩展自动化能力，减少系统重构和重复建设带来的成本，为半导体工厂全生命周期建设提供持续支撑。

AI，为下一代智能工厂带来新能力

随着工业AI不断成熟，其应用正逐步从单点探索走向生产实践。

当前，AI已在虚拟量测、缺陷分析、预测性维护、知识管理、异常根因分析、工艺参数推荐以及制造数据洞察等多个场景展现出应用价值。其价值并非来自增加新的自动化系统，而是在CIM平台基础上，结合制造上下文，对复杂生产过程进行分析、预测和辅助决策。

近年来，赛美特也持续推进工业AI与CIM平台深度融合，在工业知识管理、缺陷智能分析、制造数据洞察等方向开展实践，希望让AI不仅能够理解数据，更能够理解制造过程，使软件平台从"支撑生产运行"进一步演进为"支撑生产优化"，持续释放制造价值。

最后

半导体工厂的智能制造升级，从来不是某一个软件系统的升级，而是整个制造体系持续演进的过程。

从Manual Fab到Fully Auto，行业不断探索如何让生产更加稳定、高效、精准地运行；而随着AI逐步融入制造现场，制造系统也正在具备更强的感知、分析和辅助优化能力，智能制造迈入新的发展阶段。

从行业的发展趋势来看，越来越多企业开始关注数据、软件平台、制造知识与AI能力之间的深度融合，希望通过持续完善数字化基础、沉淀制造知识、提升协同能力，为工厂的持续优化和长期演进提供更加坚实的支撑。

对于工业软件而言，AI正进一步拓展软件平台的能力边界。从支撑生产执行，到辅助生产优化；从连接设备与系统，到连接数据、知识与业务，工业软件正在不断承载更多智能化能力，为先进制造持续创造价值。

面向未来，赛美特将继续深耕智能工业软件领域，持续推进工业AI与全栈CIM平台深度融合，不断完善软件平台能力，与生态伙伴共探下一代智能工厂的发展路径，为更多制造工厂提供自主、可靠、可持续演进的软件支撑。