随着半导体供应链国产化加速调整,关键核心技术自主可控战略全面推进的背景下,12吋晶圆制造能力已成为带动先进制造业跃升、强化产业链现代化水平的关键支点。伴随国家持续加码对集成电路全产业链的政策支持,各地也正加快构建以先进制造为核心的产业竞争新优势,对具备规模化生产能力、智能化运营能力及自主化技术体系的 12吋晶圆产线提出了更高要求。
赛美特为为东北首座12吋晶圆厂提供涵盖MES、EAP、SPC、FDC等核心系统的全自动化CIM解决方案,编织起从设备到管理的全流程数字脉络。项目已顺利完成A1、A2阶段目标,实现跨部门数据与业务贯通,为A3阶段夯实基础,这是赛美特以自主可控的智能制造系统平台,助力区域半导体工厂新高地的重要实践!
长春长光正圆微电子技术有限公司【以下简称“长光正圆”】,作为东北地区推动半导体产业突破发展的重要载体,也是区域内首座 12 吋晶圆工厂,正积极落实国家关于先进制造与智能化升级的部署,加快向数字化、智能化、自主化方向迭代升级。今年5月,赛美特成功牵手长光正圆,稳步搭建起高质量全自动化智能制造平台,通过完善的生产控制体系、工艺管理模式和自主可控的技术平台,为区域集成电路产业优化布局发挥重要支撑作用。
在全球制造加速向“黑灯智能化”“全流程协同化”演进的趋势下,赛美特与长春正圆的合作为构建东北先进制造业新高地提供了有力示范。依托自主技术体系与本地化实施能力,项目将进一步增强区域半导体产业的综合竞争力,夯实产业链安全韧性,为推动国家战略性新兴产业高质量发展贡献重要力量。
合作缘起
国产化实力与成功经验成为关键决策点
今年5月,在众多方案供应商中,长光正圆最终选择与赛美特合作。项目负责人表示,赛美特的脱颖而出,关键在于两点:其一,是国产化系统供应商的技术与稳定性自信;其二,拥有可复制可验证的成功案例经验,特别是在12吋晶圆厂领域的深耕与落地能力。
项目初期,赛美特团队便展现出极强的专业度与执行力。客户方评价道:“项目团队靠谱、认真、有冲劲,非常重视项目,也非常重视我们,任何问题都积极推进解决。”正是这种态度,为后续的系统落地奠定了高效透明的合作基础。
作为东北首座12吋晶圆量产工厂,长光正圆的智能化建设要求极高,项目范围广,复杂度大。赛美特为其打造的全流程自动化CIM解决方案涵盖多个核心系统,包括MES、EAP、SPC、RMS 、FDC、RTD、WFA、Report、FMB、AMS等。系统群并非单一系统上线,而是围绕设备、生产、质量、物流等关键流程的全链路数字化升级。目前,项目已顺利完成 A1、A2阶段既定目标,打通研发、生产等多个部门的数据与业务流程,为产线快速爬坡与后续量产能力提升奠定了坚实基础。
智能制造价值加速体现
从人到系统的能力全面拉齐
在长光正圆看来,赛美特智能制造体系为工厂带来的价值不止于“智能化”,更重要的是实现了人、系统、流程的一体化协同管理能力提升:
拉齐人员管理水平
流程标准化与系统平台化,让智能制造成为可执行的规则
管理效率跨越提升
多系统间的数据流转顺畅,实现实时监控、及时预警干预
护航生产稳定性
从设备到流程的数字闭环减少偏差与隐形风险
数智化转型的关键,是体系建设与执行团队同样重要,谈及建设智能工厂的成功关键,赛美特指出两个核心因素:
🔹团队能力与协作氛围
数智化不是单点工具引入,而是全流程体系重构,对项目人员的参与度、理解深度、执行力要求极高。
🔹系统性能与可扩展性
晶圆制造是一项高精度、高并发、高复杂度的 工程,对系统的稳定性与响应能力要求严苛。
赛美特在多个12吋工厂的成功经验,使方案具备成熟度、扩展性与可持续迭代能力,这也是项目快速推进的关键原因。
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