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八载智造相伴,赛美特携手记忆科技,再启制造信息化项目新征程!
25-12-2212:00:00

近日,赛美特与记忆科技成功举行制造信息化系统升级项目启动会,双方高层及项目组共同出席。本次合作面向东莞工厂封测与模组产线,聚焦系统集成设备联网线上管控全流程追溯能力的升级,将构建集成化智能制造平台,推动记忆科技在生产透明度、质量稳定性与自动化能力方面实现全面跃升。

 

项目启动的顺利举行,不仅标志着赛美特在封测与模组智能制造领域再落一项标杆工程,也代表双方携手八载的合作迈向更深层次




 

 

 

 

   构建一站式CIM平台,

打造统一的数字底座

 

 

 

封测领域,尤其是DRAM与闪存芯片的封装测试场景,对设备一致性、过程可控性与批次追溯的要求极为严苛。东莞工厂封测产线作为记忆科技制造体系核心环节之一,承担着高通量、多批次、高精度的测试与封装作业,因此亟需一个能够贯穿业务、工艺、物料与质量的一站式CIM平台,打造统一的数字底座

 

基于此需求,本次项目提供MES、EAP、Report等核心系统,通过统一的数据链路与接口标准实现系统间的无缝互通,从源头消除业务数据分散、流程割裂与信息重复维护等痛点,使计划、物料、生产与财务在同一数字底座上实现实时联动与闭环管理。同时,项目大幅提升关键设备的联网率与数据采集自动化率,依托机台程序自动上传/下载、参数比对与管控,实现设备程序的集中治理与可审计化流程,让工艺稳定性与良率优化具备更高的一致性、透明度与可控性。

 

围绕记忆科技当前业务范围与未来扩展需求,本次项目将更多制造场景纳入系统管理。例如赛美特计划将模组与晶圆封装测试的业务统一纳入平台管理,把锡膏、电容、电阻等关键物料以及封装测试等环节的业务流程实现线上化、标准化与可追溯化,并推动车间无纸化落地,将生产记录表在线化管理,以实现流程执行与质量记录的实时闭环与数据留痕。这将帮助记忆科技在品质管理、异常分析与客户交付上实现更高标准,为企业在竞争激烈的封测行业中构建差异化优势。

 

 

 

 

赋能记忆科技制造信息化升级,

谱写智造新篇章

 

 

 

为保障项目高质量交付,双方建立了严谨的实施体系,赛美特将在项目管理、质量管控、风险识别等环节贯彻标准化、可视化与可审计的执行机制,以严格的交付物检核机制和完成的测试体系,力求将实施风险降至最低,全力保障本次信息化升级高质高效落地。

 

启动会上,记忆科技高层表示:“本次制造信息化项目是公司推进制造体系升级与可持续发展的重要举措。我们期待通过构建一体化智能制造平台,优化从生产规划到交付的全价值链流程,为客户提供稳定可靠的产品交付保障。”

 

赛美特高层表示:“我们将全面导入在封测和模组领域所积淀的系统集成与实施经验,严格遵循项目管理体系推进项目落地,确保在预定周期内交付具备高可用性可维护性可扩展性的系统成果,以专业能力支撑记忆科技实现智能制造的战略转型目标。”

 

携手八载,双方继MES与Monitoring系统成功落地后的又一次合作,不仅是记忆科技推动制造信息化升级的里程碑,也是赛美特在半导体封测与模组领域又一具有示范意义的实践,更是双方相互信任、战略合作的体现。双方将以本次项目为基点,持续深化技术与战略协同,共同推动区域智慧工厂在自动化、数据化与精细化管理方面实现长期稳健的能力提升。

 

赛美特也将与更多行业伙伴携手,以更开放的技术能力、更稳健的工程方法论与更成熟的实施体系,共同推进半导体制造在自动化、数字化与智能化方向的长期跃升,助力中国半导体产业在全球竞争中持续提升体系化能力与价值创造能力!

 

 

关于记忆科技

 

记忆科技集团具备芯片设计、封测、单板贴装及整机生产及全流程服务能力,向主要的战略客户提供一站式交付服务的整体解决方案,在全球IT产业链中具有独一无二的综合竞争力,是目前中国领先的服务器ODM及品牌部件提供商。

 

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