Semi-Tech, a China based Advanced Smart Manufacturing Solution Provider. Software empowers smart man-赛美特SPC全新启航，实现质造再升级

赛美特SPC全新启航，实现质造再升级

25-03-1604:00:00

当工业4.0时代来临，实现高质量、低成本、高效率的生产成为国内制造企业的刚需。用“智造”刷新生产效率和精密度，自然离不开工业软件的助力，其中，SPC系统正成为现代制造企业不可或缺的帮手。

作为智能制造软件解决方案中的重要成员，赛美特成立SPC事业部，不仅实现技术国产自研，涵盖半导体全工艺流程，产品已占据半导体业头部地位，当前已成功服务多家硅片、晶圆、封测厂。2025年赛美特SPC事业部将进一步强化AI能力，完成系统版本的更新迭代，数智升级全新起航。

赛美特SPC事业部总经理姜允虎表示，产品从研发企划到商业应用，接触过130余家客户，了解并收集半导体各领域的业务需求，目前赛美特自研SPC系统功能完善，在做半导体项目已超60家。随着AI能力逐渐渗透工业生产制造的各个环节，SPC系统也将深化AI应用，加强产品在自动数据建模、虚拟量测、分析预测等方面的能力，实现功能迭代，立争2026年达到进军国际市场的水准。

强化SPC系统，推动半导体质造升级

半导体产业作为高精尖领域的代表成员，高成本、高良率、高产量和严格的工艺管控筑起壁垒高墙。半导体工厂为了实现7×24小时不间断安全稳定的生产，对产线智能化的要求越来越高，同时为了满足供需，支持高并发数据处理，对良率的要求也越来越高。

赛美特SPC事业部专注于通过数据驱动的质量管理手段，帮助制造企业实现生产过程的实时监控、异常预警和质量优化，为以半导体行业为主的客户伙伴提升产品质量和生产效率，并提供持续改进和数字化转型的强大支持。

SPC系统图表

针对半导体制造工艺特性，赛美特SPC事业部通过经验积累，打破半导体各领域制造特性壁垒，强化产品功能，打造PlantU SPC三大模板EE/PE/SE，功能满足光掩膜版基板制造，光掩膜版制造，大硅片制造，晶圆制造，传统封装测试和先进封装测试等生产需求，切实提升检测精度，提高产出良率，加速半导体制造的场景标准化与智能化。

拥抱AI，赛美特数智产品全速发展

科技与制造的碰撞从未如此耀眼，身处其中，赛美特亦不断升级。

现如今，赛美特SPC系统已达行业头部水准，承接多个头部客户项目，在某12吋硅片厂，赛美特SPC系统成功替换了国际厂商系统，全面提升产品良率。截至目前，SPC事业部收获半导体客户包含新昇、奕斯伟、金瑞泓、比亚迪、方正微、立昂微、卓胜微等。

2025年，赛美特先后建立起「综合智造中心」「数智产品中心」，以“软件成就智造”为使命，持续深耕智能制造软件领域，并深度融合AI技术，扎实储备了过硬的技术能力。凭借MES、EAP、SPC、YMS、APS、RTD等数十种软件产品，赛美特为制造工厂提供了从经营管理到生产管理的一站式解决方案，全方位出色表现，已稳站半导体CIM领域第一梯队。