4月20日-21日，“2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”在武汉盛大召开，赛美特参展并受邀在21日的平行论坛上分享，副总裁/BIT事业部总经理邹毅发表题为“智造智慧重塑“芯”企业运营模式”的主题演讲。

在演讲上，邹毅分析了我国半导体行业发展面临的挑战，探讨了智能制造解决方案在半导体企业的生产运营，成本管理等方面的智能化升级中发挥的优势与作用。

1、影响半导体行业发展的3大挑战

当前，影响半导体产业快速发展的因素主要有三个。

首先是供需失衡加重，半导体研究公司IC Insights公布的报告指出，我国是最大的IC消费国，市场需求全球占比36%，但2021年中国IC产量的自给率仅16.7%，预计2025年要实现自给率50%，产能与需求的巨大差距对智能制造提出更多的要求，中国半导体行业也面临着产业升级与转型。

其次，后摩尔时代也给半导体制造带来精密图形、新材料、新工艺、良率提升三大挑战。而产业链协同阻断也是国内企业当前不得不面对的难题。

因此，产能扩展、关键系统自主可控、用智能化方案追赶先进水平是目前行业发展的主线。

2、赛美特愿做半导体智造建设的智囊团

半导体企业实现智能制造构建可以依据“总体规划、分步实施、重点覆盖”的数字化建设原则。

首先，构建ERP，MES，BPM企业级核心系统，基本实现信息系统对核心业务的支撑，夯实业务数字化的底座；

其次，对已建应用系统功能继续完善优化，扩展应用EAP，SPC，WMS等系统，同时构建企业数据中台DOP，整合多系统数据，支持业务决策；

最后借助AI和大数据技术，持续挖掘数据价值，从而实现自主分析能力，为良率分析在准确率上提供保证，从而达到智能化。

在优化半导体工厂的成本精细化管理方面，邹毅分享道：“晶圆制造作为半导体产业桂冠上的明珠，其制造成本精细化管理也面临着诸多挑战。这时就需要全流程的成本管理和分析解决方案，来协助半导体工厂进行成本的优化管控。”

赛美特透析挑战，融合自身行业经验，潜心打磨出FAB制造成本管理与分析解决方案（FCCM：Fab Cost Control Management）。通过整合业务管理、标准成本管理、期末结算管理、管理分析体系、大数据分析体系等成本精细化管理流程，提供多维度的数据分析，助力FAB制造成本优化的解读、传导和执行。

赛美特以全局视角构建业务流转路线，融合CIM&ERP，打造经营管理+生产管理的集成式智能制造软件解决方案，提升协同效率，消灭数据孤岛，全方位的护航客户核心竞争力，提供坚实的数智化基座。