2023年4月18日-19日，为期两天的“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”于广州黄埔区中新知识城国际会展中心圆满落幕。

赛美特诚挚感谢在活动期间莅临现场的各位客户朋友和合作伙伴。

我们的展台：人气集结，交流不断

本次展会聚集了来自行业上下游众多优秀企业。回顾现场，耳畔依旧是人声鼎沸，参展人流穿梭不息。

活动期间，赛美特吸引了众多参展者们驻足参观交流，一线销售们也以专业的服务和真挚的态度向大家讲解产品优势与公司实力。

我们的分享：自信笃定，持续挑战

在4月18日的高峰论坛上，赛美特董事长李钢江受邀出席，并以“国产CIM解决方案在12吋晶圆厂的弯道超车”为题进行演讲。分析12吋晶圆产线面临的挑战，并基于对CIM价值的理解，介绍了国产CIM解决方案的优势。

论坛上，赛美特董事长李钢江表示：“目前，12吋晶圆产线面临着高工艺、高成本、高良率、高产量的困难与挑战。而赛美特作为12吋量产验证的全自动化CIM供应商，不仅对半导体CIM有自己的理解，在12吋晶圆厂智造解决方案上也有着独到的优势！

想要成为晶圆制造市场的引领者，需满足工艺上的不断攀升、良率及产能上的稳步提升、成本上的持续优化可控。赛美特的CIM解决方案可以连接工厂各要素，通过坚实工厂基座，强化核心支柱（工艺，产能，良率，成本），实现护航晶圆制造商的核心竞争力。”提及在12吋晶圆厂智造解决方案上的优势价值，李钢江表示：“赛美特的12吋晶圆厂智造解决方案历经了3次迭代与升级。从2020年系统整合到2021年半自动化1.0版本，再到2022年全自动化2.0版本。在2023年，我们将进化成支持高阶制程、大规模量产的3.0版本，助力12吋晶圆产线达到规模化的量产。预计到2024年，将实现基于AI和大数据的4.0版本！”

关于今后要实现的目标，李钢江分享道：“生产中导致良率问题的具体因素，仍像一个“黑盒子”，从庞大的数据中无法得到准确高效的分析结果。而赛美特要做的是通过大数据建模，让数据分析和良率提升变成AI自动化流程，实现在生产执行过程中多维度数据的自动抓取，归类，分析，调整！”

未来，赛美特既要做最受客户信赖的智能制造软件供应商，更致力于成为一家伟大的工业软件公司！

赛美特智造：潜心躬耕，树立行业标准

工业软件是现代工业的灵魂，代表着制造业先进生产力的发展方向。

作为加速国产智能制造发展的践行者，赛美特始终秉承“软件成就智造”的使命，深度参与智能制造软件的创新变革。以20年+的成熟智造经验，构建可将生产过程及品质体系最优化、高效化的智能工厂，为企业的数智化转型持续赋能！