近日，2022年“芯榜·芯未来”年度峰会在深圳圆满举办，本次峰会议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”，活动现场发布多项榜单，其中“中国芯片产业优秀数智化服务商TOP30”是主办方芯榜联合亿欧网共同策划评选。评选标准包括：客户口碑、融资情况、人才规划，产品创新度、市场前瞻视野、雇主品牌、媒体口碑、知识产权及相关专利，通过决策专家综合过会评估得出。

赛美特经过重重选拔，不负众望，最终荣获“中国芯片产业优秀数智化服务商”殊荣。奖项是对过往努力拼搏的肯定，未来，赛美特将再接再厉，为中国半导体产业发展添砖加瓦！

作为关乎国民经济和国家安全的战略型行业，半导体行业的重要性愈加突显。然而半导体行业生产环节过于复杂，产业自主发展艰难，自19年起，在国家政策、大基金以及资本市场的多重助力下，中国半导体行业迎来井喷式发展。

特别是在封测领域，国内封测厂商整体实力较强，整体技术实力和市场占有率较高，与国际巨头差距较小。今年，赛美特也获得多家知名封测厂商的信赖，将智能制造生产系统的构建重担交付于我们。

2022年 封测项目一览

1、成都奕斯伟：再度携手奕斯伟，为晶圆级封装A工厂构建CIM系统，产品包含MES、SPC、EAP、WMS、Monitoring

2、上海芯旺微封测产线MES项目

3、武汉某厂：为传统封测产线提供MES、SPC、FMB

4、浙江某厂：为先进封测、传统封测产线提供MES、SPC、YMS

5、广东某厂：为封测产线MES、SPC、EAP、RMS、WMS、YMS、Report

赛美特始终以【客户第一】为首要原则，抵抗疫情多轮冲击，各大项目依然井然有序，从未间断；也始终以奋斗者精神鼓舞士气，面对严峻复杂的市场形势，新签项目源源不断。

赛美特的不断拼搏，拼的是勇气和胆略，拼的是惜时如金的紧迫感，拼的是奋力奔跑的精气神。新一年，我们【闯新路、开新局、抢新机、出新绩】，共同迎接2023年！