7月21-22日，赛美特应邀参加在深圳隆重举办的以“数字科技—变革与破局”为主题的第三届中国电子通信与半导体CIO峰会（简称“ECS”）。吸引300+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、解决方案供应商等行业领袖汇聚一堂，聚焦制造数字化的新热点、新趋势，共话国产智造“芯”发展。

赛美特CMO李光珠应邀出席并在“数字变革与业务创新”专场论坛发表演讲。围绕赛美特自研国产CIM解决方案，如何助推制造企业分段式逐步构建稳定、高效、安全的制造平台，诠释对国产智造"芯"发展的理解。

翘首以盼，久违的线下面对面

半导体为轴，聚焦全领域，把智能制造做深做透

做成智能制造不仅取决于系统平台的成熟稳定，更加考验对项目的整体规划与实施能力。对此，赛美特拥有从产品研发、方案咨询、项目设计到现场实施的专业团队，不仅是半导体，更是聚焦全领域，把各行业的智能制造场景做深做透，树立标杆客户，实现行业复制。

当前，智能制造是推进制造强国战略的主要技术路径，智能化转型升级更是提升企业核心竞争力，实现可持续发展的必要条件。赛美特愿与企业客户，行业伙伴并肩推动中国智造前进，共聚生态，共赢未来！