CIM英文为Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造。CIM软件通俗的来说就是为了提高制造业的自动化水平和运行效率，让工厂更加智能化。它几乎能覆盖到各个领域有一定规模的工厂。在半导体领域，前道的晶圆厂和后道的封测厂都离不开它的身影。

CIM软件的产业特点大致有以下几方面：一是行业特性比较强，不同领域的工厂（如半导体、汽车、家居、医疗等）区别度较大，所以相对来说市场较分散；二是CIM软件在晶圆厂中起到核心作用，CIM被称为半导体制造的生命级系统，几千万的CIM软件能决定几十亿的工厂设备是否能运转起来；三是体量规模较大，虽然其在工厂的投资中仅占百分之几的范围，但是因于制造工厂的体量大，每家晶圆厂的成本高达数十亿美元，也就带动了CIM软件是一门体量较大的生意，仅在半导体领域其可能一年就有几十亿元的规模。

然而众所周知，在CIM软件这个市场，长期处于国外厂商垄断的局面，应用材料、IBM和西门子等占据80%以上的份额。国产工业软件的发展起步晚，在技术和产品上都相对薄弱，难与大厂PK。

CIM软件这个领域，对经验和技术的要求极其高，而且其内部具有庞大的子系统组成。主要可分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）等；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。

对于晶圆厂的应用来说，尺寸越大所要求的整个CIM系统稳定性越高，国内鲜少有能提供完整CIM软件的解决方案，大多是在个别子系统领域具有优势，然后正在不断完善其他类子系统产品矩阵。

自成立以来，赛美特多个项目陆续落地并且新项目中标不断，显示出他们的产品实力和实施能力。其中MES/EAP/SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂，护航客户实现高效高质的生产；同时，赛美特也在不断加速研发和完善其他子系统，重点研发的RTD/YMS/APC/FDC系统也已运用在生产现场，进行验证。

巨头环伺，CIM软件国产化前路非坦途

当下我国CIM软件的国产化现状是：在4-6英寸这样的靠人力来实现设备之间操作的晶圆厂中，已基本实现国产化；8英寸这样半人工半自动化的晶圆厂中，有超过一半被国外厂商占据，12英寸量产线工艺更为复杂，对软件的要求极高，几乎全被国外厂商垄断。

国内CIM软件厂商要想进入晶圆厂产线、替代国外大厂，不是易事。横亘在CIM软件厂商和晶圆厂之间还有两大拦路虎：一是国际大厂的生态和技术；二是人才。

坦白来讲，能做出12英寸的CIM软件只是从0到1的突破，但不代表能占领很高的市场份额。国内8英寸和12英寸CIM软件的市场，几乎都掌握在应用材料和IBM手中。他们起步早，且各有自身天然优势，应用材料是设备龙头，凭借其在设备领域的优势，采用“硬件（设备）+软件”捆绑销售的策略，使得他们的软件销售如鱼得水，导致国产CIM软件厂商的优势愈发不明显；IBM有自己的晶圆厂，更是有充足的试错空间。重点是他们经历了数次并购，收购了许多CIM领域的厂商，逐渐形成闭环垄断竞争，在技术和生态上建立了很强的壁垒。

国内CIM软件厂商想要从国际大厂虎口夺食不是易事，即使在技术上已实现超越，但依然很难打破已形成的生态圈。尤其是对于投资巨大的12英寸晶圆厂，客户的谨慎度更高，即使是面对供应链自主可控的大趋势，也无法拿工厂的正常运行去试错冒险，因此对国产CIM软件会心生怀疑，不敢尝试。这是当下国产CIM软件厂商所面临的棘手难题和挑战。

再者如CIM这样的工业软件，不同于其他计算机类的软件，它姓“软”更姓“工”，工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求极高，需要的是复合型大师，它不只要求人才具有软件研发能力，更重要的是有丰富的行业知识和项目经验（Know-How），同时能把真正的需求写进设计里。所以工业软件不能像java、C、Python这样的软件编程一样，经过简单的培训班培训就能上手，CIM软件需要对晶圆厂的运作流程和设备运用都具有一定的经验，人才培养的时间周期很长。

所以赛美特也正在不断扩大版图，企业总部位于上海，并在苏州、深圳、北京、成都以及新加坡和马来西亚等地纷纷设立了子公司和办事处。当前公司人员总计超450人，其中技术人员占比80%，核心团队拥有数十年半导体、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。版图的扩张，一方面能够更好的服务好本地客户；另外一方面是吸引当地的优秀人才。这也展示了赛美特在国产工业软件领域中做强、做大、做精的信心和决心。