近期，赛美特与重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“重庆欣晖”）CIM项目启动会成功举行，双方领导、项目组核心成员共同出席了本次活动。

项目的顺利启动，不仅是赛美特和重庆欣晖的合作起点，更代表着重庆欣晖智能制造升级的决心。

半导体设备用碳化硅零部件作为关键精密零部件，对于晶圆制造、芯片制造至关重要。但由于其生产工艺复杂，并对品质要求极高，为工厂的生产管理带来了极大考验。

基于卓越的产品实力、良好的项目交付口碑，以及众多半导体工厂成功案例的加持，经过重重选拔，重庆欣晖最终敲定与赛美特携手，共同构建CIM平台。本次实施系统包括MES、EAP、SPC、WMS、Report等，助力重庆欣晖实现全生产过程可追溯，优化产品良率和工厂生产自动化水平。

为保证项目圆满交付，双方团队根据重庆欣晖的生产特点和需求，制定了严谨的可行性方案，在技术支持、人员配备等方面做足准备，并在前期调研环节也做到了严格把控。

启动会上，赛美特与重庆欣晖双方领导共同表示，本次项目不仅是重庆欣晖智能制造升级的重要一环，更是提升企业生产管理水平、发展新质生产力的关键举措。相信在双方的共同努力下，本次项目必将取得成功，助力重庆欣晖打造具有全球竞争力的半导体装备部件与材料基地。