新昇半导体成立于2014年6月，是目前国内第一家在12英吋硅片领域承担国家科技重大专项，实现300mm硅片量产的企业
为12吋硅片制造工厂提供整套CIM解决方案
项目成功上线后，通过智能制造管理平台，降低产品不良和设备故障，提高产品质量。
实现新一代12吋硅片智能制造运营体系，并实现全自动化生产。
提升产品良率，增强生产效率，护航客户市场竞争力。
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