近期，【某12吋先进封测厂CIM项目】在双方团队的高度重视和共同见证下，正式启动。

启动会现场，赛美特与客户正式签订了战略合作协议，携手建立长期、稳定、友好的合作关系，开展多领域、深层次的业务合作。同发展，共进步，赛美特将持续助力客户增强核心竞争力。

此次合作，不仅是对赛美特专业能力的高度认可，更是双方携手共促国产替代，推动半导体行业发展的里程碑事件。

先进封装（Advanced Packaging）是指在传统封装技术基础上，通过新的材料、结构和工艺，实现更高性能、更小尺寸、更低成本和更高可靠性的芯片封装技术。随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能和密度的重要手段。

作为先进封测产业领军企业，客户经过全方位考量，最终选择了产品经过验证、拥有12吋案例、项目口碑良好的赛美特作为系统合作伙伴，共同构建CIM平台。

项目从初期交流到正式启动，赛美特根据客户业务进行了深度的需求调研，制定了完整的落地方案，将全方位增强生产制造管理能力，进一步夯实客户的竞争优势。

半导体是一个技术壁垒和精细化管理双高的行业，客户能够坚定地选择国产CIM软件供应商，积极提供生产应用场景，对国产工业软件的高质量发展将起到重要助推作用。

赛美特非常感谢客户的信赖和支持，必将以更严谨的态度，融合扎实的业务经验，以100%成功交付为目标，圆满完成项目。衷心预祝本次CIM项目顺利上线，为客户蒸蒸日上的业务发展注入源源动力。